Risstiefenmessung

Material and Casting Testing
Bestimmung der Tiefe eines von der Oberfläche des Prüfobjektes ausgehenden Risses, zum Beispiel nach dem Gleichstrom-Potentialsondenverfahren (Bild). Hierbei beruht die Risstiefenmessung auf einem Vergleich der Potentialdifferenz bei ungestörtem Feldlinienverlauf im rissfreien Bereich des Prüfstücks mit der Potentialdifferenz bei gestörtem Feldlinienverlauf im Rissbereich. Das Verfahren ist unabhängig vom Werkstoff und seiner Struktur anwendbar. Die Messung erfolgt mithilfe von handlichen Spannungssonden, deren Messelektroden gehärtet sind; ein Messgerät zeigt die Risstiefe in Millimeter an.

Prinzipanordnung bei der Risstiefenmessung nach dem Gleichstrom-Potentialsondenverfahren© GIESSEREI LEXIKON

GEFERTEC bietet komplette Fertigungssysteme für den Metall 3D Druck im Wire-Arc-Additive-Manufacturing (WAAM) Verfahren an. GEFERTECs 3DMP® WAAM-Technologie integriert das traditionelle Metallschutzgasschweißen mit spezieller Prozessexpertise für den additiven Aufbau von Bauteilen, einem robusten Maschinensystem, einer integrativen CAM Software und einer prozessbezogenen Qualitätssicherung kombiniert. Der robuste Prozess, die hohen Aufbauraten und die einfache Handhabung von Draht als Ausgangsstoff machen das Verfahren interessant für die Fertigung mittelgroßer bis großer Bauteile. 

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